缩合型有机硅灌封胶-郑州华宇科技有限公司手机版

产品简介

LED电子胶-电子电器专用胶粘剂描述：缩合型有机硅灌封胶是，双组分缩合脱醇型有机硅灌封材料，具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震。用于LED显示屏、像素管、背光源等的深层灌封保护。*符合欧盟ROHS指令要求。华宇有机硅灌封胶是双组分、室温固化、自流平、耐高低温

详细介绍

缩合型有机硅灌封胶
【产品信息】双组分缩合脱醇型有机硅灌封材料，具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震。用于LED显示屏、像素管、背光源等的深层灌封保护。*符合欧盟ROHS指令要求。华宇有机硅灌封胶是双组分、室温固化、自流平、耐高低温，其品种如下：
HY584P 通用型有机硅灌封胶：用于一般电器模块的灌封保护。
HY584T 透明型有机硅灌封胶：用于有透明要求的背光源等的灌封保护。
HY584L 低粘度有机硅灌封胶：用于LED显示屏、像素管、背光源等的灌封保护。
HY584D 通用型有机硅导热胶：适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。
HY584Z 阻燃型有机硅导热胶：适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。

【产品性能】

性能指标	HY584P	HY584T	HY 584L	HY584D	HY584Z
A组分外观	黑色/白色	透明流体	黑色流体	黑色流体	黑色流体
粘度（Pa・s）	4.0~6.0	1.0~2.0	3.0~5.0	6.0~8.0	6.0~8.0
密度（g/cm^3）	1.15	1.00	1.05	1.25	1.25
重量配比（A:B）	10:1	10:1	10:1	10:1	10:1
混合粘度（Pa・s）	1.5~2.5	0.5~0.8	0.6~1.2	2.5~3.5	2.5~3.5
可操作时间（min）	90~120	20~60	90~120	90~120	90~120
初步固化时间（h）	3~5	2~5	3~5	3~5	3~5
*固化时间（h）	24	24	24	24	24
劭氏硬度（S. A）	20~30	8~15	15~25	30~40	30~40
线收缩率（�）	0.3	0.3	0.3	0.3	0.3
工作温度范围（℃）	-60~200	-60~200	-60~200	-60~200	-60~200
介电强度（kv/mm）	≥25	≥25	≥25	≥25	≥25
体积电阻（Ω•cm）	1.0×10¹⁵	1.0×10¹⁵	1.0×10¹⁵	1.0×10¹⁵	1.0×10¹⁵
导热系数（W/m•k）	0.3	0.15	0.3	0.7	0.7
剪切强度（MPa）	1.0	0.8	0.8	1.0	1.0

【包装规格】 11kg/套