半流淌有机硅密封胶-郑州华宇科技有限公司手机版

产品简介

LED电子胶-电子电器专用胶粘剂描述：半流淌有机硅密封胶为单组分中性有机硅密封材料，半流淌，适用于电子元器件、线路板、传感器、继电器等的局部封装。封装厚度在7mm以内。具有优异的抗冷热交变性能、耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。是传统703、704、705硅橡胶的换代产品。

详细介绍

半流淌有机硅密封胶
【产品信息】单组分中性有机硅密封材料，半流淌，适用于电子元器件、线路板、传感器、继电器等的局部封装。封装厚度在7mm以内。具有优异的抗冷热交变性能、耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。是传统703、704、705硅橡胶的换代产品。
HY591W：脱肟型、白色，电器模块等电子元器件的局部封装。
HY591B：脱肟型、黑色，电子元器件、线路板、继电器、微波炉等的粘接密封。
HY591T：脱肟型、半透明，有透明要求的各类电子元器件的封装保护。
HY581：脱醇型、各色，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料不腐蚀，各类电子元器件的封装保护。

【产品性能】

性能指标	HY591W	HY591B	HY591T	HY581
外观颜色	白色半流体	黑色半流体	半透明半流体	各色半流体
密度（g/cm^3）	1.15	1.15	1.02	1.15
表干时间（min）	20~40	20~40	20~40	5~15
抗拉强度（MPa）	1.0	1.0	1.0	1.0
延伸率（％）	200~300	200~300	200~300	200~300
邵氏硬度（Shore A）	20~30	20~30	20~30	20~30
剪切强度（MPa）	≥0.5	≥0.5	≥0.5	≥0.5
介电强度（kv/mm）	≥20	≥20	≥20	≥20
损耗因子（1.2MHz）	0.001	0.001	0.001	0.001
体积电阻（Ω•cm）	1×10¹⁵	1×10¹⁵	1×10¹⁵	1×10¹⁵
工作温度范围（℃）	-60～250	-60～250	-60～250	-60～250
线收缩率（%）	0.3	0.3	0.3	0.3

【包装规格】 100ml/管，100管/箱；310ml/筒，50筒/箱。