加成型有机硅灌封胶-郑州华宇科技有限公司手机版

产品简介

LED电子胶-电子电器专用胶粘剂描述：加成型有机硅灌封胶HY585灌封胶为双组分加成型有机硅导热灌封胶，适用于大功率及散热要求高的电子配件绝缘及防水。可以室温固化，也可以加热固化，温度越高固化速度越快。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于金属表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。*符合欧盟ROHS指令要求。

详细介绍

加成型有机硅灌封胶
【产品信息】HY585灌封胶为双组分加成型有机硅导热灌封胶，适用于大功率及散热要求高的电子配件绝缘及防水。可以室温固化，也可以加热固化，温度越高固化速度越快。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于金属表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。*符合欧盟ROHS指令要求。
HY585N 粘接型导热胶：适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。
HY585Z 阻燃型导热胶：适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。
HY585D 高导热灌封胶：适用于电子元件的高导热密封、浇注粘接。
HY585T 透明型灌封胶：适用于有透明要求的浇注粘接。

【产品性能】

性能指标	HY585N	HY585Z	HY585D	HY585T
A/B组分外观	白色/无色流体	白色流体	白色流体	无色透明
粘度(Pa・s)	5.5~6.5/0.4~0.5	5.0~6.0/4.5~5.5	5.0~6.0/4~6.0	0.3~0.5
密度(g/cm³⁾	1.4/1.03	1.4	1.4	1.03
重量配比(A:B)	10:1	1:1	1:1	1:1
混合粘度(Pa・s)	4.5~6.0	5.0~6.0	4.5~6.0	0.3~0.5
可操作时间(分)	60~120	60~120	60~120	60~120
初步固化时间(分)	360	360	360	360
加热固化(分,60℃)	40~60	40~60	40~60	40~60
劭氏硬度(shore A)	45~55	45~55	45~55	25~35
线收缩率(�)	0.3	0.3	0.3	0.3
工作温度(℃)	-60~200	-60~200	-60~200	-60~200
介电强度(kv/mm)	≥25	≥25	≥25	≥25
介电常数(1.2MHz)	3.0～3.3	3.0～3.3	3.0～3.3	3.0～3.3
体积电阻(Ω•cm)	1.0×10¹⁶	1.0×10¹⁶	1.0×10¹⁶	1.0×10¹⁶
导热系数(W/m•k)	0.8	0.6	1.0	/

【包装规格】 20KG/套