MFR-1100系列Metcal焊台

MFR-1100系列Metcal焊台

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-03-20 08:56:46
143
产品属性
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深圳市泰弈智能科技有限公司

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产品简介

MFR-1161单路输出系列专为最小化培训投入、应用解决方案和提高生产率而设计。MFR-1161型号焊接系统包括:MFR-PS1100 电源主机 1MFR-H1-SC 内置发热芯烙铁头手柄 1 (可与 SxP,RxP等烙铁头选配使用)MFR-H6-SSC SSC内置发热芯烙铁头手柄 1 (可与 SSC烙铁头选配使用)WS1 通用焊接烙铁架 2主要特征与优点SmartHeat技术为高热能需求应用提供了的功率;单路或双路同时输出允许采用单个或两个手柄;有四种手柄供选择,增加了在一个系统上进行焊接与返修的应用解决方案;各个手柄都配有一整套烙铁头系列,以便获得灵活性;手柄符合人体工学,使用安全,舒适;

详细介绍

产品参数 | Product parameters
技术规格(电源主机)
操作温度范围 10-40℃
壳体温度 55℃
输入线路电压 100-240V
输入线路频率 50/60Hz
功耗 70W
输出功率 环境温度为22℃时为60W
输出频率 450KHz
电源线(3芯) 180CM 18/3SJT
尺寸 90 (宽)*142 (直径)*197(高) mm
重量 2.3Kg
表面电阻 10 5-10 9欧姆
认证/标识 cTUVus,CE

技术规格(焊接手柄和发热芯组件)

烙铁头对地电势 <2mV
烙铁头对地电阻 <2Ω
闲置温度稳定 在静止空气中±1.1℃
手柄至发热芯长度 122CM-阻燃,防静电(ESD)
连接头 8芯圆形DIN接头
烙铁架尺寸 100(宽)*200(直径)*100(高)mm
烙铁架重 0.69Kg

其他可选附件

型号 说明
MFR-CA2 用于焊接烙铁头手柄的发热芯组件(MFR-H2-ST)
WS1G 自动休眠式烙铁架,绿色
MFR-PM70 功率表
AC-CP2 烙铁头拆卸垫
AC-BP 铜垫(用于烙铁架),每包10个
MFR-UK1 升级包,焊接内置发热芯烙铁头手柄(MFR-H1-SC)和烙铁架(WS1)
MFR-UK2 升级包,焊接烙铁头手柄(MFR-H2-ST)和烙铁架(WS1)
MFR-UK4 升级包,镊型内置发热芯烙铁头手柄(MFR-H4-TW)和烙铁架(MFR-WSPT)

可选购的SxP系列内置发热芯烙铁头

焊接返修的任务是在保证焊点的质量和生产率的同时,不损坏PCB板。MFR系统F系列温度的烙铁头适用于标准的玻璃纤维基层PCB板(FR4),我们用型号中的第二个英文字母“F”表示,例如SFP-CH10,SFP-CN3;

不过,在有些特殊场合,需要烙铁头的温度比“F”更高或者更低,我们用“T”或者“C”来代替“F”字母,比如 STP-CH10, SCP-CN3;

SFP-CN04圆锥形0.4mm(.016") SFP-CHL20凿型60°2.0mm(.08")
SFP-CNB04圆锥形0.4mm(.016") SFP-CH25凿型30°2.5mm(.10")
SFP-CNL04长圆锥形0.4mm(.016") SFP-CH30凿型30°3.0mm(.12")
SFP-CNB05圆锥形0.5mm(.002") SFP-CH35凿型30°3.5mm(.14")
SFP-DRH05耙式蹄型0.5mm(.002") SFP-CH50凿型30°5.0mm(.20")
SFP-BVL10斜面型60°0.5mm(.002") SFP-DRH610耙式蹄型1.0mm(.04")
SFP-CH10凿型30°1.0mm(.04") SFP-DRH615耙式蹄型1.5mm(.06")
SFP-CH15凿型30°1.5mm(.06") SFP-DRH35耙式蹄型3.5mm(.14")
SFP-CHB15凿型弯曲30°1.5mm(.06") SFP-DRK50刀型5.0mm(.20")
SFP-CH20凿型30°2.0mm(.08")    

备注:F=FR4/玻璃纤维,用于标准应用;

也可以提供其他两个系列,只需将F替换成TC即可;

T=温度敏感,C=陶瓷;

温度系列 规格 无铅应用 此系列能达到的华氏温度/摄氏温度
T STP-XXXX FR4/温度敏感 675℉/357℃
F SFP-XXXX 玻璃纤维 775℉/412℃
C SCP-XXXX 陶瓷 865℉/462℃

此温度为参考温度,实际温度没有那么高,以实际温度为准;

可选购的RxP返修用内置发热芯的烙铁头

它们适合于对SMT元件和SOIC元件焊接与返修。

隧道式内置发热芯烙铁头用于多铅、双面部件的拆除,如SOIC,SOJ和TSOP零件
RFP-DL1隧道型 SOIC14-16芯片用
RFP-DL2隧道型 SOIC8芯片用
RFP-DL3隧道型
槽式用于分离器件和无源元件的拆除
RFP-SL1槽式型 0805芯片封装
RFP-SL2槽式型 1206芯片封装
刀片式内置发热芯烙铁头可有效、快速地清洁PCB焊盘
RFP-BL1铲型 10mm(0.4")
RFP-BL2铲型 16mm(0.63")
RFP-BL3铲型 10mm(0.87")

四方形内置发热芯烙铁头用于四边形器件的拆除,如QFP和PLCC

型号 SMT类型 A2 A B2 B D
RFP-QD4 PLCC 32 11.43(.450) 12.70(.500) 13.97(.550) 15.24(.600) 3.81(.150)
RFP-QD6 PLCC 44 16.76 (.660) 17.78(.700) 16.76(.660) 17.78(.700) 3.81(.150)
RFP-QD7 PLCC 68 24.38(.960) 25.27(.995) 24.38(.960) 25.27(.995) 5.59(.220)
RFP-QD10 PLCC 52 19.30(.760) 20.32(.800) 19.30(.760) 20.32(.800) 3.81(.150)
RFP-QD15 TQFP 80 12.32(.485) 13.34(.535) 12.32(.485) 13.34(.535) 2.79(.110)
RFP-QD19 QFP 44 16.13(.635) 16.13(.635) 16.13(.635) 16.13(.635) 3.30(.130)
RFP-QD20 QFP 100 16.51(.650) 16.51(.650) 22.48(.885) 22.48(.885) 3.30(.130)

备注:F=FR4/玻璃纤维,用于标准应用;

也可以提供其他系列,只需将F替换成C即可; C=陶瓷;

注意:RxP烙铁头只对FC系列提供。

温度系列 规格 无铅应用 此系列能达到的华氏温度/摄氏温度
F RFP-XXXX 玻璃纤维 775℉/412℃
C RCP-XXXX 陶瓷 865℉/462℃

此温度为参考温度,实际温度没有那么高,以实际温度为准;

可选购的SSC系列烙铁头

SSC型烙铁头有广泛的应用场合,为了取得的传热效果,应尽可能选择大的烙铁头。如果你次使用SSC烙铁头,建议你先选择600系列的温度烙铁头。

SSC-717A 超大凿型0.21"(5.3mm) SSC-722A 型.02"(0.51mm)
SSC-713A 凿型90°.13"(3.3mm) SSC-772A 凿型.07"(1.78mm)
SSC-746A
长度大凿型
.10"(3.0mm)
SSC-771A 凿型.04"(1.0mm)
SSC-736A 凿型30°.10"(2.5mm) SSC-754A 长弯头30°.02"(0.51mm)
SSC-742A 长头凿型60°.07"(1.78mm) SSC-726A 短弯头30°.02"(0.51mm)
SSC-770A 长头凿型.07"(1.78mm) SSC-747A 斜角型60°.07"(1.78mm)
SSC-737A 凿型30°.07"(1.78mm) SSC-745A 斜角型60°.016"(0.4mm)
SSC-738A 凿型30°.06"(1.5mm) SSC-767A 小号马蹄,可拖焊(Mini-Hoof)
SSC-725A 凿型30°.04"(1.0mm) SSC-761A 刀型,可拖焊(Knife)
SSC-774A 型.055"(1.4mm) SSC-739A 马蹄型,可拖焊(Hoof)
SSC-701A 型.04"(1.0mm) SSC-773A 刀型,可拖焊,涂锡6.1mm

注意:7=用于最标准应用的700系列,6=600系列,5=500系列,同样适用于对温度敏感的应用。

用订购这些产品系列,用65取代7即可,带*的除外(500系列中没有此类产品)。

温度系列 规格 无铅应用 此系列能达到的华氏温度/摄氏温度
500 SSC-5XX 温度敏感 575℉/302℃
600 SSC-6XX 温度敏感 675℉/357℃
700 SSC-7XX FR4/玻璃纤维 775℉/412℃

此温度为参考温度,实际温度没有那么高,以实际温度为准;


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