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1 概述
CYX50系列注油芯体压力传感器选用的高稳定、高精度硅压力芯片，采用应力优化设计的烧结座，通过贴片、金丝键合、膜片纯平面焊接、高真空注油、压力循环去应力、高温老炼、温度补偿等工艺生产。
CYX50系列装配尺寸及密封方式符合国际50卡盘接口标准，有很好的互换性。主要应用于医药、食品等洁净要求较高的行业，进行压力检测。
2 产品特点
3 主要用途
4 技术指标
4.1 电气性能
4.2 结构性能
4.3 环境条件
4.4 基准条件
4.5 标准量程灵敏度输出及可选压力形式
| 量程 | 满量程 输出(mV) | 典型值 | 压力 形式 |
| 量程 | 满量程 输出(mV) | 典型值 | 压力形式 |
| 0～10kPa | 35～60 | 45 | G | 0～600kPa | 90～120 | 100 | G/A | |
| 0～20kPa | 70～110 | 90 | G | 0～1.0MPa | 80～120 | 100 | G/A | |
| 0～35kPa | 55～80 | 70 | G/A | 0～1.6MPa | 125～185 | 150 | G/A | |
| 0～70kPa | 55～80 | 60 | G/A | 0～2.0MPa | 50～70 | 60 | G/A | |
| 0～100kPa | 60～85 | 75 | G/A | 0～3.5MPa | 100～120 | 110 | G/S/A | |
| 0～200kPa | 65～85 | 75 | G/A | 0～7.0MPa | 120～150 | 135 | S/A | |
| 0～400kPa | 60～80 | 70 | G/A |
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4.6 基本参数
| 参 数 | 典型值 | 值 | 单 位 |
| 满量程输出 | 100 | 250 | mV |
| 零位输出 | ±1 | ±2 | mV |
| 非 线 性 | 0.2 | 0.5 | %FS |
| 迟 滞 | 0.05 | 0.08 | %FS |
| 重 复 性 | 0.05 | 0.08 | %FS |
| 输入/输出阻抗 | 2.6 | 5.0 | kΩ |
| 零点温漂注1 | ±0.4 | ±1.0 | %FS,@25℃ |
| 灵敏度温漂注2 | ±0.4 | ±1.0 | %FS, @25℃ |
| 长期稳定性 | 0.2 | 0.3 | %FS/年 |
| 激励电流 | 1.5（输入电压可10V） | mA | |
| 绝缘电阻 | 500（100VDC） | MΩ | |
| 补偿温度注3 | 0～50;-10℃～70℃ | ℃ | |
| 工作温度 | -40～+125/150 | ℃ | |
| 存储温度 | -40～+125 | ℃ | |
| 响应时间 | ≤1 | ms | |
| 外壳和膜片材料 | 316L不锈钢 |
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| O型密封圈 | 硅橡胶 |
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| 测量介质 | 与316L、硅橡胶兼容的流体 |
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| 寿命（25℃） | ＞1×108压力循环（80%FS） | 次 | |
| 填充介质 | 硅油 |
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| 密封圈 | 规格多样，用户自配 |
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| 注1、注2：0～10kPa零点温漂、灵敏度温漂典型值0.5%FS@25℃，值1.2%FS@25℃。 注3、200kPa及以下量程，补偿温度0～50℃；大于200kPa，补偿温度-10℃～70℃。
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5 选型结构
5.1 芯体选型型号及外形图
| 系 列 | 量 程 | 型 号 | 外 形 图 |
| CYX50 | -100kPa～7MPa | CYX5001 (-40℃～125℃) |
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| CYX5002 (-40℃～150℃) |
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6 原理图及接线方式
IN+(红线)-供电正 IN-(黑线)-供电负 S+(黄线)-输出正 S-(蓝线)-输出负
7 应用提示
8 选型指南
*工艺标识：f表示通用工艺，Y表示负压工艺。
