ZP - 10000 无铅免洗助焊剂
产品描述ZP-10000无铅免洗助焊剂是以醇类、多种表面活性剂为一体的融化物,它不含卤素 参考价面议ZP - 900T 无铅免洗助焊剂
产品描述ZP-900T能提供固体含量低于5%的无铅免洗助焊剂,是工艺窗口最宽的一种 参考价面议ZP - 900 无铅免洗助焊剂
产品描述ZP-900是一种活性好,低固含量,溶剂型免洗助焊剂 参考价面议ZP - 800H 无铅免洗助焊剂
产品描述ZP-800H是一种活性好,低固含量,免洗助焊剂 参考价面议ZP - 800T 无铅免洗助焊剂
产品描述ZP-800T是一种活性好,中固含量,无铅免洗助焊剂,是工艺窗口最宽的一种 参考价面议ZP - 800T3 无铅免洗助焊剂
产品描述ZP-800T3是一种活性好,低固含量,免洗助焊剂 参考价面议ZP-230A水基清洗剂2
重点应用行业:半导体/PCBA行业产品描述ZP-230A水基清洗剂是用于半导体电子及PCBA的清洗剂,是一种水性单相清洁剂,适用于喷淋及超声波清洗工艺,可有效地去除所有种类的半导体电子器件,如引线框架、分立器件、功率模块和功率LED以及倒装芯片或CMOS(即芯片贴装后)的助焊剂残留物,为后续工艺如引线接合或成型提供优良的脱氧铜基层 参考价面议ZP-180印制电路板颗粒物水基清洗剂
重点应用行业:PCB行业产品描述ZP-180是一款环保型中性水基清洗剂,由多款助剂复配而成,专为提高印制电路板表面颗粒物清洁度、防止粉尘再次吸附而设计 参考价面议ZP-180A PCB/PCBA颗粒物水基清洗剂
应用行业:半导体/PCBA行业产品描述颗粒物对精密电子产品的生产造成了的困扰,特别是金属颗粒物对精密电子产品的可靠性构成了严重的安全隐患 参考价面议ZP-200H水基清洗剂
重点应用行业:半导体/PCBA行业产品描述ZP-200H是一种水基环保清洗剂,采用多种有效表面活性剂,能够有效地清除线路板及SMT钢网上锡膏的松香及活性剂残留物 参考价面议ZP-210水基清洗剂
重点应用行业:半导体/PCBA行业产品描述ZP-210水基清洗剂特别适合应用于喷淋在线式清洗、离心式清洗和浸泡在线式清洗等工艺,即使是细小间隙的清洗力也表现,例如对间隙非常小的零部件进行的底部清洗 参考价面议ZP-220水基清洗剂
重点应用行业:半导体/PCBA行业产品描述ZP-220是一种水基清洗剂,采用水皂化技术有效清除印刷电路板上的松香助焊剂残留物 参考价面议