特性与优势

●水相溶性好，对不锈钢、人造石等材料无腐蚀。铝、铜腐蚀性小。

●清洗，无泡气味小，操作人员易接受。

●易于漂洗，能够被去离子水轻松漂洗，有效的减少了漂洗次数。

●清洗寿命长，使用成本低

●适用于*封装，混合电路和SMT基板。

●适用 于有铅/无铅锡膏，适用手焊/SMT

Z9系例是

适用于高产能的PBGA、flip-chip、SIP、Lead Frame等封装器件Molding前的助焊剂残留清洗。该产品已经稳定用于各类指纹/摄像头模组、通信、声波、射频、电源控制等半导体高可靠性器件的清洗。开发的一款水基清洗剂，适用于超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺。

Z9系例用在超声波清洗工艺中，可批量清洗结构复杂的电子组装件，对于底座低间隙的助焊剂残留物也能达到很好的清洗效果。在超声波清洗工艺中，将待清洗件浸没在清洗槽中，利用超声波在清洗剂中的空化作用、加速度作用及直进流作用，和清洗剂对污垢的溶解性相结合，使污垢层被溶解、分散、乳化，或剥离而达到清洗目的。

超声波清洗工业应用参数

喷淋工艺的循环清洗系统更能发挥其易过滤、清洗寿命长及不易起泡等优势。喷淋清洗工艺适用于大批量清洗 ，在线完成化学清洗、漂洗、烘干全部工序。喷淋清洗主要是采用中、高压喷淋泵对清洗液增压，将低流的清洗液转换为高速束流冲擦清洗表面，从而达到清洗的目的。

喷淋清洗工业应用参数