VAP系列晶圆级等离子活化系统-深圳市奥坤鑫科技有限公司手机版

详细介绍

整机结构	带load port系统分为前端设备操作单元、前端EFEM单元及等离子处理单元，前端EFEM系统与等离子体处理单元分体式设计
等离子体源	射频等离子体源或双频等离子体源
反应腔室	标准设计为双反应腔室，可根据需求定制单反应腔室和多反应腔室结构
机械传片	单臂或双臂高精度机械手
Wafer升降	机械式Wafer pin升降结构，Wafer pin采用特定工艺处理
前真空泵	干式真空泵，根据安装位置及工艺不同，选择100-300m3/h规格
高真空真空泵	分子泵（水冷或CDA冷却）
工艺压力控制	自动调压蝶阀
真空检测	管道真空计、反应腔室全量程真空计、工艺真空计、压差开关
工艺气体种类	标准配置高纯Ar、N2、O2，可增加其他高纯工艺气体
气体流量控制	质量流量控制器（MFC）
控制系统	基于工业电脑设计开发的人机交互系统，系统设计人性化、操作简单