详细介绍：
产品功能
·各槽上下抛动，工件在抛动过程中使污垢脱落。
·槽体正面设有控制面板，可根据清洗工艺设置。
·每个槽子底部设有接渣口，便以排渣且能及时沉淀污垢。
·使用全水基溶剂环保清洗工艺。
适用范围 ：硅片、电子精密零件等。
工艺流程：
⑴超声清洗（加热）→⑵超声清洗（加热）→⑶超声清洗（加热）→
⑷超声清洗（加热）→⑸超声漂洗（加热）→⑹超声漂洗（加热）
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产品功能
·各槽上下抛动，工件在抛动过程中使污垢脱落。
·槽体正面设有控制面板，可根据清洗工艺设置。
·每个槽子底部设有接渣口，便以排渣且能及时沉淀污垢。
·使用全水基溶剂环保清洗工艺。
适用范围 ：硅片、电子精密零件等。
工艺流程：
⑴超声清洗（加热）→⑵超声清洗（加热）→⑶超声清洗（加热）→
⑷超声清洗（加热）→⑸超声漂洗（加热）→⑹超声漂洗（加热）