该设备采用多个模块组合，综合运用各类清洗技术，主要用于PCBA焊后助焊剂残留物的清洗。清洗批量大，清洗后的表面洁净度高。采用浸入式清洗方式，利用多工位连续作业，保证良好的清洗及漂洗效果。针对于电子器件、半导体硅片、电路板、电子产品零配件上残留的助焊剂、焊锡膏、SMT胶等的清洗。

设备特点：
● 该设备包括超声喷流模块，鼓泡喷流模块，动态喷淋模块，热风烘干模块；
● 不同清洗模式组合灵活多变，适应各种清洗要求；
● 工艺改变时只需调整或者增加模块，无需设备整体更换；
● 每个模块均设计双功能，可对工艺进行自由调整；
● 每个模块均设计大流量液体循环过滤装置，时刻对污染物进行过滤，保持槽内液体清洁；
● PCBA装载量大，可适应中大批量的清洗量。