各种型号 参数 多线切割机

多线切割机是利用带有金刚石颗粒的金刚石线的高速往复运动，对加工区的磁性材料产生切割，进而制造出厚度均一的薄片的技术，再生产效率高、产品质量高、加工成本低、控制精度高、绿色环保、磁泥方便回收的优点。

<<产品特点
■导轮支架采用轻便型结构方案，使其高速运转惯量小，为今后降低金刚线线径，提高切割速度等设备升级或工艺优化，预留了足够的硬件空间。
■罗拉外径ф170-190mm确保高线速，切割用罗拉中心距较小以减少线弓，提高切割效率。
■设备采用双排线提高运线稳定性，专为金刚线设计。内部采用滑块丝杆传动机构，运行更加稳定，增加使用寿命。

一、设备用途
本设备主要适用于金刚石线高速切割单晶硅、多晶硅及电子级硅、蓝宝石类材料的高速、高效、高精度、多片切割加工。
二、设备主要技术参数
1) 线网长度（mm）：700
2) 工件尺寸（mm）：1×165×165×700,或2×165×165×350
3) 晶片厚度（μm）：100
4) 线速度（m/s）：30或35
5) 主轴轴距（mm）：375
6) 设备外形尺寸（长×宽×高）(mm)：4000×2500×3050
7）总重（T）：11.5
三、设备精度指标
1) 主轴轴向窜动不大于0.005mm；
2) 工作台升降全行程内相对于线网垂直度不大于0.02mm；
3) 工作台下端在承受100N作用力时，位移不大于0.01mm；
4）切割液温度精度在±2℃范围内；
四、设备安装条件
设备应安装在地面平坦，安装厚度应大于300mm，远离振动源，无灰尘烟雾污染的场所。
1) 工作温度：15℃-25℃
2) 气源： 0.4-0.6MPa
3) 相对湿度≤90%
4) 冷水水源： 0.25-0.4MPa 150-200L/min 7-12℃
5) 电源： AC380V，50Hz (三相五线制)
6) 地面承重:不小于30kN/㎡
整机特点
1) 切割后的晶片TTV<10μm；
2) 单片晶片厚度可达100μm；
3) 最小钢线直径可达50μm；
4) 钢线运行速度可达35m/s，加速时间为3s；
5) 更长的工件长度使得设备加工能力更强，效率更高；
6) 更小的主轴轴距为线网提供了足够的刚性，有效的保证了晶片的切割精度和质量；
7) 碳纤维轻质化导轮大幅降低了主轴轴系的转动惯量，增加了主轴的刚度，让主轴的速度更高更平稳；
8) 工作台采用静压导轨，进给更平稳，提高了晶片的切割精度和质量；
9) 张力调节采用直线电机，控制精度和灵敏度更高，有效保证了钢线上的张力恒定，大幅降低了设备的断线率。
10)针对硅片切割产热量大，本设备采用了换热面积超大的热交换器，带有温度反馈并且温度可调，将切割液的温度控制在有效切割温度范围内，为高精度的晶片切割提供了稳定的切割环境；
11)针对硅片切割后切割液中硅粉含量过高，本设备采用了带有离心过滤并且可与主机分离的切割液处理系统，有效降低了切割液中硅粉的含量，不仅使得切割液循环利用次数更多，更减少了废液处理量，大幅降低了切割成本；
12)针对高速运动易产生共振的现象，本设备将切割部与收放线部隔离，避免了共振现象的产生，为高精度的晶片切割提供了稳定的切割环境；
13)针对设备频繁拆卸导轮的特点，本设备采用两端支承式轴承座和特殊的主轴对心传扭结构，使得频繁拆卸导轮后设备精度不损失并且拆卸方便。
14)控制主站采用自主开发的高性能HRT-NET-CI4工控机，伺服驱动器采用BECKHOFF公司的AX5000数字式紧凑型伺服驱动器，通信协议采用高性能ethercat通信协议，控制精度高、响应速度快、性能稳定可靠。
15)基于Twincat3 软件和自主开发的算法，实现对9轴的高精度同步控制。