随着电子设备产品要求的集成度越来越高，客户设计的设备尽可能小，功能尽可能多，速度尽可能快，这些往往给产品的热设计带来相当的难度，甚至成为产品的一个瓶颈。在产品大系统级，往往采用强制风冷，空调或热交换器来解决大功率的热耗，而在芯片和散热器级，则采用导热界面填充材料（Thermal Interface Materials）降低传导热阻，改善导热性能，从而达到保护电子元器件的作用。

导热硅胶

SINWE鑫威导热硅胶是单组分硅酮胶添加导热材料的复合物，其重点是具有良好的导热和粘接性，有效的填充散热器件和热源之间的空隙。在常温下，导热胶吸收空气中水份反应并固化，形成阻燃、耐压、导热、高粘接力的硅胶体。
产品特性
1、具有优良的导热、散热、粘接、固定、密封、电气、绝缘、防潮、防震、耐老化等性能。
2、固化后的硅酮RTV橡胶能发挥硅酮原有的电气特性、在-50的温度里，具有良好的延伸率；具有耐候性、耐热性、耐寒性、对金属、玻璃、瓷砖、塑料等材质有很好的粘接力。
产品应用
1、LED应用产品；2、电源；3、计算机、伺服务器；4、热学测试台。

导热硅脂

SINWE鑫威导热硅脂是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要*很多。
产品特性
1、一种类似导热界面材料的油脂,不会干燥。
2、为热传导化学物,可以半导体块和散热器之间的热传导。
3、电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化。
4、环保无毒.
产品应用
1、半导体块和散热器。
2、电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等。
3、高性能处理器及显卡处理器。
4、自动化操作和丝网印刷。

SINWE鑫威导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性
1、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
2、带自粘而无需额外表面粘合剂。
3、良好的热传导率。
4、可提供多种厚度选择。
产品应用
1、散热器底部或框架
2、高速硬盘驱动器
3、RDRAM 内存模块
4、微型热管散热器
5、汽车发动机控制装置
6、通讯硬件
7、便携式电子装置
8、半导体自动试验设备

导热双面胶　　

SINWE鑫威导热双面胶大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。

产品特性
1、高粘接各种表面感压双面胶带。
2、高性能热传导压克力胶。

产品应用

1、使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上。
2、使散热片固定于已封装之芯片上
3、可替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式。