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耐力牌1019与一般的导热硅脂相比的优点:
A、导热系数高,导热系数达到1.2W/(m·K),这是评价导热硅脂最重要的性能指标。
二、典型用途
广泛用作电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。
三、技术参数
序号 | 项目 | 1019 |
1 | 外观 | 膏状物 |
2 | 针入度 (1/10mm) | 300±40 |
3 | 密 度 (g/cm3) | 1.7 |
4 | 油离度 (%,200℃/8hr) | ≤3.0 |
5 | 挥发度 (%,200℃/8hr) | ≤2.0 |
6 | 导 热 系 数 [W/(m·K)] | ≥1.2 |
清洗待涂覆表面,除去油污;然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致,只要涂敷薄薄一层即可。
导热硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
六、包装规格
100g/支,200支/箱; 330ML/支,24支/箱。