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一,技术参数:
1测试精度
推力:0.1g
拉力:0.01g
2 测试范围
推力:0-500g
拉力:0-300g
内引线拉力测试机 微焊点推力测试机 芯片剪切力测试机 SMT焊接元件推力测试机
3 工作行程范围 行程70MM,分辩率:0.02MM
4 Z工作台 行程范围50MM 分辩率:0.02MM
5 用户界面:中文界面,英文界面
6 操作系统:控制系统+WINDOWS界面数据操作
7 电源:功率200W(MAX300W)频率50/60HZ
8 重量:35KG
9 尺寸:500mm*550mm*400mm
二,目前实现的测试功能:
1.内引线拉力测试;
2.微焊点推力测试;
3.芯片剪切力测试;
4.SMT焊接元件推力测试
5.BGA矩阵整体推力测试
以下所有测试均经过测试,设备总体系统度达到0.1%以下(公开标称0.25%),满足任何苛刻要求的ic制造工艺要求。包括国内目前兴起的LED封装业和国内传统的半导体制造业及科技行业和大专院校研究所。