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设备适用于Glass玻璃基底上的导电材料进行高速激光刻蚀、剥离。设备配备有3200mm×2400mm的超大幅面载台,可应对超大幅面工件,执行自动影像定位及自动高速激光刻蚀加工。该设备携带自动定位激光打标二维码、读取二维码功能,亦可实现一体化产品质量追溯。
产品特点
1.激光蚀刻为干式蚀刻,加工制程简单,所有加工均由软件自动控制,产品一致性高,良率高达99%,无耗材,环保,可靠稳定。
2.CCD相机自动定位,加工精度高。
3.设备操作简单,图档更新方便,制程缩短,稼动率高。
4.设备控制软件能够实现自动图档分割,移动拼接加工,拼接精度可达±3μm
5.耗电量省,操作人员少,无污染,生产成本低。
适用材料
玻璃表面氧化铟锡(ITO),银浆(Ag)、碳纳米管(CNT)、石墨烯、纳米银、钼铝钼、铜、高分子导电膜、铝薄膜、PERC、钙钛矿电池、氧化锌、FTO、TCO等涂层材料的超细线宽激光蚀刻。
应用行业
1.手机、车载、平板、智能穿戴,点餐机等触控屏GF,GFF,OGS。
2.车载触控屏体的OGS上导电膜层的刻蚀。
3.薄膜太阳能电池,光伏行业。
4.新兴能源行业。
5.发光玻璃、显示玻璃行业。
6.其他显示屏。
技术参数
激光器 | 光纤激光器 | 绿光激光器 |
激光波长 | 1064nm | 532nm |
激光功率 | 20W | 10W |
最小聚焦光斑 | <0.02mm | |
刻蚀线宽 | 5-100μm可调(视材料与激光器而定) | |
刻蚀速度 | <4000mm/s | |
加工范围 | 3200*2400mm(可根据客户要求定制) | |
单次幅面 | 110mmX110mm (可选配) | |
CCD自动定位精度 | ±3μm | |
直线电机工作台定位精度 | ±2μm | |
直线电机工作台重复精度 | ±1um | |
设备重量 | 6000kg | |
可处理文件格式 | 标准Gerber文件,DXF文件,PLT文件等 |