金刚石精密切割片 广泛应用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究;适用于各种进口和国产的精密切割机.

各种切割片品种、规格：

产品代码	结合剂	磨料	产品规格及说明
DCWA100	金属	金刚石	金刚石切割片 用于切割硬度的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。 规格：100× 0.3 × 12.7mm 锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能
DCWA125	金属	金刚石	金刚石切割片 用于切割硬度的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。 规格：125× 0.4 × 12.7mm 锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能
DCWA150	金属	金刚石	金刚石切割片 用于切割硬度的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。 规格：150× 0.5 × 12.7mm 锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能
DCWA175	金属	金刚石	金刚石切割片 用于切割硬度的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。 规格：175× 0.7 × 12.7mm 锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能
DCWA200	金属	金刚石	金刚石切割片 用于切割硬度的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。 规格：200× 0.9 × 22/32mm 锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能
DCWB100	树脂	金刚石	金刚石切割片 用于切割电路板、塑料、金属等样品。 规格：100× 0.4 × 12.7mm
DCWB125	树脂	金刚石	金刚石切割片 用于切割电路板、塑料、金属等样品。 规格：125× 0.5× 12.7mm
DCWB150	树脂	金刚石	金刚石切割片 用于切割电路板、塑料、金属等样品。 规格：150× 0.6× 12.7mm
DCWB175	树脂	金刚石	金刚石切割片 用于切割电路板、塑料、材质较软的金属等样品。 规格：175× 0.7 × 12.7mm
DCWB200	树脂	金刚石	金刚石切割片 用于切割电路板、塑料、金属等样品。 规格：200（6 inch.）× 0.9 × 22/32mm