嵌入式系统主板【工控PCB板】10层嵌入式系统主板
产品分类:嵌入式系统主板所用板材:Fr-4 TG170 层数:10层 板厚:2.0+/-0.18mm 表面处理方式:沉金 应用领域:嵌入式系统 特点:盲孔BGA 树脂塞孔 DDR阻抗控制 参考价面议SMT贴片加工样品PCBA贴片加工样品
PCBA加工客户选择雅鑫达电子的5大理由:1、各种国际品牌原材料 生益 联茂 KB Rogers.Taconic.Arlon.Nelco.Isola Bergquist;2、超过20人的工艺技术研发团队,具备各种特殊产品技术开发经验确保产品 性能稳定;3、超大型多层板层压机及曝光机,可压合1.2米长的多层板;4、成熟混压技术:FR4+PTFE,FR4+408HR,FR4+ROGERS, 参考价面议SMT贴片样品【SMT贴片加工】SMT贴片样品
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