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应用碳化硅半导体材料。

SiC*的半导体性质，将会被许多时期采用，利用其高热导、高绝缘性目前在电子工业中做大规模集成电路的基片和封装材料，冶金工业做高温热交换材料和脱氧剂，碳化硅的用途主要有：

(1)用作研磨材料，可用作磨具，如砂轮、油石、磨头、砂瓦等。

(2)用作冶金脱氧剂和耐高温材料。其用途主要有四个方面：功能陶瓷、碳化硅密封环多少钱高级耐火材料、研磨材料和冶金原料。当前碳化硅粗料的供大于求，不能算作产品，而采用纳米级碳化硅粉体，在短时间内无法形成规模经济。

(3)高纯单晶，可以用来制造半导体和碳化硅纤维。

适用范围：用于3-12英寸单晶硅、多晶硅、砷化钾、碳化硅密封件制造商石英晶体等线切割。太阳光电行业、半导体行业、压电晶体工业工程材料工业。

研磨研磨

适用于电子行业的单晶硅、多晶硅和压电晶体，如砂轮、砂纸、砂带、油石、磨头、研磨膏、光伏产品等。