模块治具
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深圳市洪华电子科技有限公司王
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采用材料：
组合方式: 探针 + 架构 + PCB板接触方式: 焊接, 锁扣架构方式: 翻盖与压板
作用：
*方法保证连接可靠；
探针可以更换；
维修方便；
压板自动调节对BGA的压力，保证压力均匀；
可做到zui小0.5mm间距；
适用于主机板，显卡，通讯产品等线路板上的BGA测试。
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采用材料： 
作用： *方法保证连接可靠； 探针可以更换； 维修方便； 压板自动调节对BGA的压力，保证压力均匀； 可做到zui小0.5mm间距； 适用于主机板，显卡，通讯产品等线路板上的BGA测试。
