无底涂带粘接灌封胶|带粘接灌封胶|带粘接加成型灌封胶|带粘接1:1灌封胶

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参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-02-02 14:00:36
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兆舜科技(广东)有限公司

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产品简介

ZS-GF-5299G是一种中等粘度双组分有机硅带粘接灌封胶,可以室温固化,也可加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品可以应用于LED驱动电源等铝材质的表面粘接,可在-40℃至200℃环境下使用。符合欧盟ROHS指令要求。

详细介绍

ZS-GF-5299G

一、产品特点及应用

     ZS-GF-5299G是一种中等粘度双组分有机硅带粘接灌封胶,可以室温固化,也可加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品可以应用于LED驱动电源等铝材质的表面粘接,可在-40℃至200℃环境下使用。符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途

 电源模块的灌封散热保护

  LED驱动电源的防水等级提升

三、技术参数

性能指标

A组分

B组分

   

   

   

外观

灰色流体

白色流体

粘度(cps)

1500-2500

4000-6000

混合比例A:B(重量比)

1∶1

混合后粘度 (cps)

3000-5000

室温适用时间 (min)

50-80

室温成型时间 (h)

≤24

70℃成型时间(min)

50-60

90℃成型时间(min)

30-40

固 

 

化 

 

硬度(shore A)

40-50

导 热 系 数 [W/m.K]

≥0.6

介 电 强 度(kV/mm)

≥12

介 电 常 数(1.0MHz)

2.8-3.4

体积电阻率(Ω·cm)

≥1.0×1013

比重

1.72±0.03

 

Al-Al剪切强度(MPa)

≥0.5

  以上固化前性能数据均在当日生产产品室温条件下所测,机械性能及电性能数据均在试样固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺

 1、混合前:首先分别把A组分和B组分充分搅拌均匀。 

       2、混合时:应遵守A组分:B组分=1:1的重量比,先称量A组份,再称量B组份,并搅拌均匀。

       3、排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。

4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好。

 5、固化:灌完胶料后,室温至少放置2h,然后进行加温老化1h,加温温度控制在70-90℃。

五、注意事项

 1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料应尽快用完,避免造成浪费,开桶后的胶应在24h之内用完。

2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

 3、本品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及爆炸事故,对运输无特殊要求。

 4、存放一段时间后,胶会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

       5、以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生不固化现象,所以,在进行简易实验验证后应用,必要时需要清洗应用部位。

                a、不固化的缩合型硅酮胶。

        b、胺固化型环氧树脂。

                c、白蜡焊接处或松香焊点。

                d、含N、P、S材质的线材。

六、包装规格及贮存及运输

1、A剂25KG/桶;B剂25KG/桶。

 2、本产品的贮存期为25℃以下30天,超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

 3、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

七、建议和声明

 建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不担保特定条件下 使用我司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任,用户在使用过程遇到什么问题, 可联系我公司售后服务部,我们将竭力为您提供帮助。

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