详细介绍

有机硅导热胶

有机硅导热粘接剂

由有机硅聚合物、功能性填料、助剂、交联剂等组成。它对绝大多数材料均具有良好的粘接密封及优异的导热、阻燃性能，保护各类电子产品。

特点：单组分包装，使用时操作方便；室温中性固化，无毒、无腐蚀；固化后在-50℃～200℃范围内使用；优异的电气绝缘性能，耐电弧电晕及抗冲击，对电子元器件进行长期有效的保护；良好的耐水、耐气候老化性能；良好的粘接性，保持长久密封性能；优异的阻燃性能，达到 V-0 级。

用途：用于各类电子电器的灌封、粘接，起到防潮、防震、绝缘、耐候的作用；用于各种电源、逆变器等高电压部件的粘接、密封；用于电动汽车 BMS 控制器的密封保护。

产吕名称	类别	产品描述	导热系数（W/m.K）	密度(g/cm3)
NS-0856G(LH01)	单组份导热粘接胶	加成型、剪切强度3.5（Mpa) PTC器件导热结构粘接	1.2	2.5
NS-085Z		加成型通讯芯片高导热结构粘接	2	2.72
TLD-715		缩合型、剪切强度2.5（Mpa)、耐黄变通用型元器件导热结构粘接	0.8	2.35
GO-1701-1		缩合型、剪切强度1.7（Mpa)大功率元器件导热结构粘接	1.8	2.65
4886		缩合型、剪切强度1.7（Mpa)大功率元器件导热结构粘接	0.8-3.0W可调	-----
4815ZL		缩合型、剪切强度1.7（Mpa)大功率元器件导热结构粘接	0.7W	1.5
GO-1701-1		缩合型、剪切强度1.7（Mpa)大功率元器件导热结构粘接	1.8	2.65
NS-0824G(SH01)	双组份导热粘接胶	加成型、室温固化，剪切强度0.5（Mpa),LED芯片、通讯基站模组、新能源车电控模组等、	2	2.77
NS-0824G(SH01)	双组份导热粘接胶	加成型、室温固化，剪切强度0.5（Mpa),LED芯片、通讯基站模组、新能源车电控模组等、	2	2.77