超薄金属结合剂切割片

采用金属或合金粉末与超硬磨料烧结而成，具有高强度、长寿命的特性，适用于电子元件及光学元件材料的精密切割与开槽。加工对象：陶瓷、蓝宝石、光学玻璃、石英、BGA、CSP封装产品等 参考价面议

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