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Vapor Chamber真空腔均热板,技术从原理上类似于热管,但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导,而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导,因此效率更高。
均热板特点及应用场景:
VC均温板(均热板)通常用于需小体积或需快速散高热的电子产品。目前主要使用于5G手机、服务器、通信设备、高档图形卡等产品,是热导管散热方式的有力竞争者。
均热板特点:
真空腔底部的液体在吸收芯片热量后,蒸发扩散至真空腔内,将热量传导至散热鳍片上,随后冷凝为液体回到底部。
均温板优势:
热量是在一个二维的面上传导,因此实现了相当高的散热效率。
均温板缺点:
铜表面易自然氧化。
材料成本高。