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机型特点：
1、高亮度Mapo激光器，专为3C产品异种金属结构件精密焊接开发；
2、多轴伺服运动平台
3、高精度振镜扫描
4、双工位设计，省时省力，效率加倍
5、同轴视觉定位系统
6、风冷免维护
广泛应用于消费类电子的内部结构件异种有色金属薄片的焊接，比如，摄像头模块、手机导电贴片电阻等，适合高精度、高效率的精密激光焊接加工
设备名称 | DXH-双工位精密激光焊接机 |
激光平均功率(w) | 80-120-150 |
激光器类型可选 | 纳秒脉冲（mopa）,毫秒脉冲（QCW） |
激光波长 | 1064nm/1070nm |
工作方式 | 连续/点焊 |
辅助运动平台 | X:600 Y:300 Z:400（可定制） |
焊接振镜 | 纳秒(10光斑)，QCW(30光斑) |
焊接速度 | 0-500mm/s |
空跳速度 | 0-2000mm/s |
重复定位进度 | ±0.02mm |
同轴视觉定位 | 可选 |
视觉定位精度 | ±0.02mm |
安全配置 | 安全光栅，激光防护上罩 |
冷却方式 | 风冷 |
工作环境 | 5~40℃、湿度＜70%、无凝露 |
电力需求 | 220V、50Hz |
外形尺寸(mm) | L:1000xW:1120xH:2200 |
整机重量 | ≈350Kg |
