1

机台整机规格

650mm(W)×550mm(D)×450mm(H)

2

真空室规格

进口铝  200(W)×200(H)×250(D)mm,10L

3

电极板规格

专用铝电极  150(L)×150(W)mm

4

真空泵系统

机械旋片真空泵（外置）

5

真空测定系统

皮拉尼电阻式真空计

6

气体计量系统

可调节浮子流量计

7

气体路数

2路进气，1路放空

8

等离子发生器

40KHz，高频发生源，0-1000W可调

9

工作气体

2路工作气体可选：Ar2、N2、H2、O2

特 点：高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持适用于高校实验室、半导体IC领域，体积较小的产品的表面情急与活化。

用 途：适用于摄像头及行业，手机制造、半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。

1、摄像头、指纹识别行业：软硬结合板的金PAD表面去氧化；IR表面清洗、清洁；

2、半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗 ；

3、硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。