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互问W03芯片 内置深度定制的神经网络处理单元、逻辑控制单元、RSIC和大容量内存。 内置互问远场拾音降噪、本地语音识别和唤醒打断技术，只需外接WiFi收发单元，即可实现IOT和云端交互功能。 可用于智能音箱、智能机器人、智能家电等领域。
1、全方案整合
硬件全方案整合，可提供PCB解决方案
软件全方案解决，提供本地到云端的方案
同时支持单/双麦输入方案
2、端云一体化
内置互问远场拾音降噪+语音唤醒+回声消除+本地识别等端侧技术
对接云端语音语义交互方案
智能音箱、儿童机器人和智能家电的一站式解决方案
3、较高的性价比
为业内较高性价比解决方案
项目落地快，开发简单
