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LDS200半导体锡焊、塑料焊激光系统是一款将半导体驱动电源、半导体激光器、合束器、光纤引出、激光输出头和控制系统集成于一体的设备。本系统可实现半导体光功率的光纤导出，调制频率高达20KHz；从控制手段上可根据客户需求选择内控/外控/上位机控制三种不同的控制方式；从输出特性上来讲可选择电功率闭环控制/光纤功率闭环控制/焊接点温度闭环控制三种不同输出控制方式。
★半导体输出光功率可达200W，光纤直接引出
★功率开环控制/功率闭环控制/焊接点温度闭环控制三种输出控制方式可选
★内控/外控/上位机控制三种不同控制手段
★可进行功率曲线、温度曲线编辑存储调用输出，存储数量多达100条
★响应快速，调制频率高达20KHz
★内置红光指示，定位精准
★光纤输出接口防折弯设计，光纤输出带铠甲，充分保护光纤不受损坏
★标准2U机箱设计，通用性强；
★ 水冷设计，保证激光输出稳定
★应用领域：锡焊，塑料焊接等领域
| 光学部分 | ||
| 项目 | 参数指标 | 备注 |
| 连续出光功率/W | 200（） |
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| 功率不稳定度 | <±1% |
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| 光电转换效率 | 48% |
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| 波长范围 | 915±10nm；其他波长可定制 | 客户激光器决定（表格中参数为推荐参数） |
| 指示光参数 | 650±10nm；50mW | |
| 光纤芯径/um | 200 | |
| 光纤数值孔径NA | 0.22 | |
| 输出接口类型 | SMA905/D80 | |
| 电气及控制部分 | ||
| 输入电压 | AC176～264V；50/60Hz |
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| 输出电功率 | 440W |
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| 控制接口 | DB15 |
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| 控制方式 | 触摸屏/上位机/外部控制 |
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| 工作模式 | 功率曲线模式/焊接点温度曲线模式 |
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| 输出调制频率 | ≤20KHz |
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| 通信方式 | RS232 |
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| 通信接口 | DB9 |
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| 电磁兼容 | 符合行业标准 |
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| 整机部分 | ||
| 制冷方式 | 水冷 |
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| 温度 | 工作：0～40℃，储存：-25～70℃ |
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| 湿度 | 工作：20-90%RH，无冷凝，储存：10-95%RH，无冷凝 |
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| 整机尺寸 | 标准2U，482*488*89mm3 |
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| 整机重量 | 11.4kg | |
标准2U机箱设计，外形尺寸482*488*89mm3，净重11.4kg，机箱尺寸与固定孔位图如下：
