硅片切片后清洗设备

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2017-08-29 03:01:36
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北京华林嘉业科技有限公司

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硅片切片后清洗设备

型号:CGB-XXXX—XX系列,品牌:华林嘉业—CGB该设备适用于2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸硅晶圆片的清洗腐蚀,德国进口磁白PP板经雕刻后热弯/焊接组合加工;1.设备由五大部分组成:清洗槽部分、伺服系统及机械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机。 2.清洗槽部分由有机溶剂槽、去离子水槽、酸槽或碱槽等组成。 3.关键件采用进口件,包括气动阀,PFA管道、全氟循环系统,保证工作介质(酸、碱)的洁净度,避免杂质析出。 4.工艺过程全自动,机械手在槽间的转换由两套伺服系统控制,可存储多条工艺时序,方便使用。有需求此方面设备的朋友,咨询

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