回看05年半导体设备市场韩国超中国台湾增26%
时间：2006-06-13 阅读：929
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“继2004年大幅扩张之后，2005年半导体设备产业出现了预期中的下滑。”SEMI的总裁兼执行官Stanley T. Myers表示，“但是，2005年对于半导体设备产业来说，仍然是历*三好的年头。”
从统计数据可以看到2005年半导体制造设备仍存在地区差异。韩国半导体制造设备市场增长率zui高，上升26%至58亿美元，超过中国台湾地区成为第二大半导体制造设备市场，位居日本之后。日本下降了1%至82亿美元，而包括新加坡、马来西亚、菲律宾、其它东南亚地区以及较小市场在内的世界其它地区，总体下降达到36%。中国大陆地区设备市场总体下降50.5%，跌至1.32亿美元。
回看2005年每月订单出货比，半导体制造设备市场在经历了2004*的一年之后，逐渐由低走高。2005年年初，订单出货比处于2003年末以来的zui低水平，2005年2月表现出与1月修正值持平的0.78。随后在4月微升至0.80，市场仍处于停滞阶段；5月虽然上升至0.85，市场表现依然低迷。7月应该是一个转折点，达到0.93，高于6月份的0.90。随后一直居于0.9以上，并在11月稍有下降，从10月的0.95降至0.92，总体订单情况呈现稳定状态。zui后，到2005年12月，订单出货比升至0.96谢幕。
目前从2006年开年的2月份数据来看，订单出货比(book-to-bill ratio)自2004年8月以来超过1，达到1.01，这意味这产业形势一片良好。业界也预计2006年的设备制造将有突破性表现。
2005年晶圆加工设备市场下降10%，装配与封装市场下降13%，总体测试设备销售额减少17%。