SPC系列水平棒料缠绕包装机

SPC系列水平棒料缠绕包装机

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2017-08-28 05:27:45
505
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上海拜特包装器材有限公司

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产品简介

详细介绍

用途特点
l.采用三菱(MITSUBISHI)PLC程序控制。
2.可配备日本三菱(MITSUBISHI)触摸式人机界面显示屏。只要随机输入物件相关数据,微机系统自动设定缠绕包装长度和圈数。
3.采用德国西门子变频器实现输送机速度的调整。
4.采用优质光电投送,自动定位,停机及报警功能,随机显示自动工作状态。
5.包装环体采用德国西门子(SIEMENS)变频调速,可根据包装要求调整缠绕带的重叠度。
6.可具有包装物轴向边疆贴标功能,使包装更加牢靠,并显示贵产品品牌商标,谨防假冒。
7.根据用户产品的特点,专业设计各种特殊规格的水平缠绕包装机
技术参数
zui大包装物截面尺寸:200×200 / 300×300 / 500×500
包装材料:厚0.02-0.05mm×宽160mm缠绕膜(D200max)
叠合宽度:2/3—1/2
台面高度:≈730mm
馐机环速:45—90转/min
双输送机长度:根据客户要求而定
电气控制:人机界面/PLC程控/变频调速系统
总功率:主机1.1KW+输送机
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