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低温焊锡线
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面议 华达康锡业低温焊锡膏熔点低，适用于温度140-145度低温条件下焊接，是现代印刷电路板级电子组装技术，表面组装技术用之zui重要连接材料广泛用于高要求电子贴片产品的低温焊接。本公司一直以*锡膏为己任，并顺应环境保护之发展新趋势，大力开展系统化科学研究，竭诚为您奉献具有自主品牌的锡膏系列产品和优良的技术服务。
