高铝承烧板窑具的要求及对产品的影响
- 发布时间：2012/12/21 10:28:53
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●外观：
表面平整，粗糙度高，厚度薄，的外形尺寸等；
●物性：
气孔率高，抗热震性能强，抗腐蚀性好，抗折强度要高，使用温度高等；
●化学性：
杂质低、耐反应性能佳等
说明：
◆高铝承烧板表面应该粗糙而不是要求光洁，粗糙的表面具有足够的凹凸，有效的凹凸面可以使零件上下面得到很好的气氛，零件成品颜色均匀一致；还可以使得零件底部在低温排胶时得到及时有效的排出；粗糙度不等于平整度，较为平整的承烧板可以保证，零件烧结时收缩自然，得到良好的外型和平整度；
◆高铝承烧板的厚度直接影响到元器件本身的受热效果，因此较薄的承烧板可以有效的提高其承烧板本身的导热性能，使得元器件受到足够的热能，保证了零件的密度均匀性；
◆高铝承烧板较高的气孔率可以增加导热性以及达到热传换的效果，特别用于排胶型的LTCC，MLCC，PTC，铁氧体磁心，注射成型粉末冶金，磁性材料等元器件，承烧板的气孔率高低起到至关重要的作用；足够气孔率可以有效的进行帮助零件进行顺利脱胶和保证零件在烧成时致密度，实现零件的收缩一致性杜绝变形现象；
●足够的抗热震性能、抗折强度、耐温度可以实现承烧板拥有足够的承载重量，抗弯曲性能，保证了承烧板在高温环境中具有完好的平整度促使零件得到正常的热处理效果；
●高铝承烧板内需要较高的纯度，含有过多的游离态物质（杂质）将对零件烧成时造成较大的不良率，时间*后造成零件会出现生锈；采用杂质含量过高的承烧板进行承烧零件时不良的表现为：与零件粘连而导致零件变形，零件脱碳、渗碳等现象、给零件造成较多的微小沙眼等等，这样就造成了零件出现生锈原故；高铝承烧板内过多的杂质在高温时与零件内的一些元素进行反应，使得零件粘连在承烧板表面，从而*件正常热涨冷缩这对于那些较薄较长较轻的零件是致命的；同时对于电子元器件而言，也因为承烧板内过多的杂质吸收了电子元器件内原有的电磁性能；因此对于液态烧结的硬质合金制品，为了防止粘连的化学反应的出现，承烧板本身不仅需要纯度高还需要进行氧化锆涂层护贝来实现液态烧结型硬质合金有效的高温烧成工艺；