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通用型高精度芯片贴合机，应对大批量wafer上料的贴装产品，适用于SIP封装、Memory Stack Die（存储芯片堆叠）、CMOS 、MEMS等工艺。主要应用于车载电子、医疗电子、光电子、手机等行业领域。
产品特点：
1.支持多层堆叠
2.支持自动更换吸嘴
3.超小芯片贴装
4.兼容8-12寸晶圆
5.超薄芯片贴装技术
6.支持底部拍照，高精度贴装
7.自动上下料
8.自动换晶圆
| 项目 | 详细参数 |
| 贴装精度 | ±15um@3σ |
| 贴装角度精度 | ±0.1°@3σ |
| 贴装Wafer尺寸(mm) | 12"，兼容8" |
| 芯片尺寸(mm) | 0.25*0.25mm-15*15mm |
| 引线框架尺寸(mm） | 长(mm)：100-300 宽(mm)：38-100 厚(mm)：0.1-0.8 |
| 贴装头 | 0-360°旋转/自动更换吸嘴（可选） |
| 贴装压力(N） | 30-500g |
| 供胶方式 | 可支持：点胶、沾胶、画胶 |
| 核心运动模组 | 直线电机+光栅尺 |
| 机器平台基座 | 大理石平台 |
| 机器尺寸（长×宽×高） | 2481mm×1510mm×1690mm |
