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smt锡膏印刷机T9产品特点:
创在线标定技术;
智能2D检查;
新款刮刀,新的刮刀压力设置软件;
新的酒精清洗结构;
系统自动标定功能,自动补偿导轨丝杆磨损;
每台出厂都通过CPK测试,可提供报告。
技术参数 | 型号:T9 | |
基本参数 | 钢网尺寸 | 650(X)×420(Y)—1000(X)×880(Y)(mm) |
厚度:20-40mm | ||
最小PCB尺寸 | 50(X)×50(Y) (mm) | |
PCB尺寸 | 标准:610(X)×510(Y) (mm) | |
厚度 | 0.2mm~6mm(0.4mm以下加治具) | |
翘曲量 | <1%(对角测量) | |
背部元件高度 | 20mm | |
传输高度 | 900±40mm | |
支撑方式 | 磁性顶针,磁性顶块,真空吸腔(选配) | |
夹板方式 | 侧夹(标配),请看选配 | |
板边距离 | PCB工艺边≥2.5mm | |
运输速度 | 0~1500mm/sec,增量1mm | |
运输皮带类型 | U型同步带 | |
停板方式 | 气缸 | |
停板位置 | 根据PCB尺寸软件设定PCB停止位置 | |
传送方向 | 左-右、右-左、左-左、右-右(出厂前客户) | |
印刷系统 | 印刷速度 | 5-200mm/s可调 |
印刷头 | 步进马达直联驱动刮刀升降 | |
刮刀 | 钢刮刀,胶刮刀(可选) | |
刮刀角度 | 60° | |
刮刀压力 | 0~20kg | |
视觉系统 | 脱模方式 | 三段式脱模 速度:0.1-20mm/s 距离:0-20mm |
对位方式 | Mark点自动对准 | |
摄像机 | 德国 BASLER,1/3”CCD,640*480像素, 像素尺寸:5.6μmx5.6μm | |
取像方式 | 上/下双照 | |
相机灯光 | 同轴光、环形光 共4路可调 | |
视野范围 | 9mm*7mm | |
标记点尺寸 | 直径或边长为1mm~2mm,允许偏差10% | |
标记点形状 | 圆形、方形,棱型等形状 | |
标记点位置 | PCB板专用mark或PCB焊盘 | |
2D检测 | 标配 | |
精度 | 平台调整范围 | X=±3mm,Y=±7mm, θ=±1.5° |
定位精度 | ±0.01mm | |
印刷精度 | ±0.025mm | |
时间 | 循环时间 | <10s (不包含印刷,清洗时间) |
换线时间 | <5分钟 | |
新建程式时间 | <10分钟 | |
控制系统 | 电脑配置 | 工控机,Windows正版系统 |
系统语言 | 中、英文 | |
上下位机连接 | SMEMA | |
用户权限 | 用户密码和高级密码设定 | |
清洗系统 | 清洗系统 | 干、湿(标配),真空模式(选配) |
液位检测 | 液位自动报警监测 | |
功率参数 | 主供电源 | AC 220V±10% 50/60HZ 单相 |
总功率 | 约3kw | |
主供气源 | 4.5~6kgf/cm2 | |
机器重量 | 约950Kg | |
机器外形尺寸 | 1400(L)x1630(W)x1525(H)mm | |
选配 | 自动气动顶夹 | 用于薄电路板(厚度≤1mm) |
固定式顶夹+侧夹 | 用于薄电路板(厚度≤1mm) | |
真空吸附+真空清洗 | 用于薄电路板或软板 | |
自动添加锡膏 | 自动添加锡膏 | |
自动上下料 | / | |
柔性支撑块(气动) | 用于双面PCB板支撑(板下元器件高度≤9mm) | |
钢网自动定位 | 钢网自动定位 | |
PCB板厚自动调整功能 | 标配 | |
刮刀压力反馈功能 | 刮刀压力实时反馈 | |
空调 | 选配或者客户自行购买 | |
锡膏量监测系统 | 锡膏量监测系统 | |
SPI联机 | SPI联机 | |
UPS断电保护 | UPS 15分钟断电保护 | |
工业4.0 | 条码追踪,生产分析等 |