LE系列导热硅脂概述：

产品特性：

LE系列导热硅脂具有优异导热性能、良好的可靠性等优点，同时对铜、铝表面具有可靠地润湿性能。非常适合于一般CPU、GPU及其他发热功率器件的界面导热。

应用方法：

LE系列硅脂由于粘度较低，能充分润湿接触表面，形成非常低的界面热阻，从而能迅速的将热量传导至散热装置，传热效率高。

LE系列硅脂在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60-80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70～80度。印刷时，刮刀与涂覆表面呈45度左右。亦可采用点涂、刷涂等方法进行涂覆。

典型应用

● 半导体和散热片之间

● CPU和散热器之间

● 电源电阻器与底座之间

● 热电冷却装置

● 温度调节器与装配表面

● 大功率LED照明等行业

LE系列导热硅脂性能参数表：