品牌
生产厂家厂商性质
东莞市所在地
LED电源模块灌封
线路板灌封
导热粘接,导热系数可达1.0W/m.k
低粘度配方,自流平无气泡
常温加温均可,工艺更多选择
耐介电强度≥18kv/mm
耐高低温-50-260度
通过欧盟ROSH2.0环保检测
温馨提示:以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据准。
导热灌封胶使用方法:
配比:A:B=1:1(重量比)
可操作时间:25℃的环境100G的混合量,可操作时间为40分钟
固化时间:表干2-8小时,*固化24小时
1. 使用前一定要将A/B分别的搅拌均匀(A剂放置久了,底部有填料),
2. 在用电子秤按照1:1的重量比称重,
3. AB混合搅拌均匀(搅拌时要顺时针同一个方向匀速搅拌),
4. 混合搅拌均匀后,静止几分钟排气泡,就可以灌封到产品里面,胶水会逐渐的渗入到产品的缝隙,必要时可以进行二次灌胶。24小时*固化。
导热灌封胶注意事项:
1. AB混合后开始逐渐的固化,开始会慢慢的变稠,并会释放一定的热量。
2. 混合的较量越多,反应也就越快,操作时间有会变短,并会伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶量
3. 建议操作是带防护手套,粘到手上的可以用酒精或者丙酮擦拭。
4. 批量生产前,先小批量的试产,掌握产品的使用技巧,以免出差错。
5. 本品在25度阴凉,干燥环境密封保存,保质期有9个月,过期经实验合格,可继续使用。
6.加成型硅胶接触含有N、P、S有机化合物,Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物,含炔烃及多乙烯基化合物时出现的不能固化或者固化不*的现象即为"中毒"。线路板上的焊锡点及残留的松香等都含有上述的化合物成分,在于线路板使用时,应尽量洗净线路板上残留的松香,尽量使用低含铅焊锡,并采用加热固化的方式进行固化。常见易引起中毒的材料及物件:含铅焊锡、助焊剂、热熔胶、缩合型硅胶(含单、双组份缩合型硅胶)、硫化橡胶等。