随着大功率激光器的发展和技术推广，激光焊接、切割及发展的激光清洗设备已经广泛应用在工业生产的各个环节。在电子元器件、集成电路（IC）、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、汽车配件、科研等行业，对精密焊接、切割及清洗的需求几乎同时存在。然而，传统设备功能受技术限制，只能是使用单一设备完成某一功能，给企业生产增加了设备购置成本。因此，研究开发具有多功能一体激光设备，只需进行简单结构切换，即可根据需求随时满足激光焊接、激光切割及激光清洗的相应功能，为使用方提供多种工作模式，解决生产中多重激光加工应用需求。

基本参数：激光器功率≥2000W

设备功能：采用一路激光束输出激光，实现激光焊接、激光切割、激光清洗三重功能；光斑直径：0.3-0.6mm可调、聚焦镜工作焦深30mm；焊接激光熔深3mm，激光切割切割厚度6mm（碳钢），3mm（不锈钢）；激光清洗速度：扫描宽度200mm，扫描速度20m/s。