自动焊锡机
WH-SOLDER551-II


技术参数：
● 设备尺寸L/W/H(mm)：660/900/1620
● 有效行程X/Y/Z（mm）:540/300/110
● 负载：台面*大负载：10 KG、Z轴负载：5 KG
● 重复精度：±0.02mm
● 定位精度R轴：±0.05︒
● 程序存储量：200组、每组400点
● 显示方式：5.0英寸LCD彩屏
● 驱动方式：六轴精密步进/伺服驱动
● 运动模式：点焊、拖焊
● 传送方式：进口滑轨+丝杆/全丝杆
● 送锡方式：可编辑多段式送锡
● 温控系统：脉冲式高频涡流恒温加热
● 温控功率：150W/350W
● 输入电源：220V、50HZ
● 通讯接口：RS232通讯模块、U盘功能、USB通讯网口
● 清洁方式：钢制滚轮清洁，松香无残留
● 整机重量(kg)：96kg

设备用途
◎ 适用于各类电子产品的后段焊锡，如端子板焊接，基板与导线焊接，DIP插件焊接。

◎ 采用自主研发的五轴运动控制系统对焊点的精准定位。

◎ 采用高频涡流恒温对烙铁头进行加温，保证烙铁头温度的稳定性。

主要功能

◎ 采用5.0英寸LCD彩屏，操作方便，外观简洁漂亮。
◎ 具有自动点焊、拖焊、自动清洗、无锡自动报警等功能。
◎ 具有自动定位、坐标位置校正、程序复制、阵列等快捷功能。
◎ 温控界面与操作面板一体化设计，方便温度设定，简洁美观。
◎ 设备X轴下方安装LED照明，方便操作员编程调试。

机型选择