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面议YG200(YG200L)贴片机基本规格 | |
基板尺寸 | L330X250(Max)/L50xW50mm(Min) |
基板厚度 | 基板高度:0.4~0.3 |
贴装精度 | 精度:(U﹢3西格玛)±0.05mm/CHIP 重复精度:(3西格玛)±0.03mm/CHIP |
贴装速度 | 45.000CPH(以0.08秒/CHIP换算) 4个独立XY模块式配置6个多功能贴片头 |
对应元件 | 0402(mm单位换算)~□14MM元件 可贴装高度为6.5MM以下的元件 传入前基板上面容许高度为6.5 |
贴装可能元件 | 80种(.以8MM物料盘换算) |
电源规格 | 三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ |
功率 | KVA |
气源规格 | 0.55MPA以上清洁干燥状态 |
外形尺寸/主机重量 | L1950xW1480xH1450mm(机盖上方表面) L1950(加长传送装置)x W1608(一次性换料车导轨侧)X H1450MM(机盖上方表面) 2080kg |
YG100RA(FNC类型)YG100RB(SF类型)贴片机基本规格 | |
基板尺寸 | L510X440(Max)/L50xW50mm(Min) |
基板厚度 | 基板高度:0.4~0.3 |
贴装精度 | 精度:(U﹢3西格玛)±0.05mm/CHIP ±0.05/QFP 重复精度:(3西格玛)±0.03mm/CHIP ±0.03/QFP |
贴装速度 | 24.000CPH(以0.15秒/CHIP换算)8个多功能贴片头 |
对应元件 | 0402(mm单位换算)~□45MM元件.SOP/SOJ.QFP.PLCC.CSP/BGA 可贴装高度为15MM以下的元件 传入前基板上面容许高度为6.5 |
贴装可能元件 | 96种(.以8MM物料盘换算) |
电源规格 | 三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ |
功率 | KVA |
气源规格 | 0.55MPA以上清洁干燥状态 |
外形尺寸/主机重量 | L1650xW1562xH1470mm(机盖上方表面) L1650(加长传送装置)x W1615(一次性换料车导轨侧)X H1470MM(机盖上方表面) 1630kg |
:喻生 |