重点行业：PCB行业

产品概述 

ZP-380 离子污染水基清洗剂是针对印制电路板行业的离子污染超标问题， 特制研发的一款去除印制电路板表面离子污染残留物的专用清洗剂。适用于有铅 / 无铅喷锡和电 / 化金表面、化锡、化银、OSP 等表面处理工艺的 PCB 产品，能 有效清除印制电路板在制程上具有腐蚀性的“酸性离子”，如氯离子 (Chloride)、溴 离子 （Bromide）、弱有机酸离子（WOA）、 硫酸盐离子 （Sulfate）等各式酸 性负离子的残留，还可以清除铵（Amonium）、钙（Calcium）、锂（Lithium）、 镁（Magnesium）、钾（Potassium）、钠（Sodium）等阳离子；针对 HASL 板上， 最难清除 Flux（助焊剂）之残留，清洗后有显著功效。 能有效清除因最后清洗人 员所易留下指印（Finger-print Oils）、 油脂和其他污染物。满足印制电路板产 品更低离子污染的要求。

产品特点

通常基板经喷锡后，产品会残留微蚀酸离子、清洁剂、卤素离子、助焊剂等物质，对于焊锡性的影响非常大，若能有效清除．则可提高产品的清洁度及可焊性。经处理后的化金板金面，可增强其表面的抗氧化能力。提高可焊性．防止因氧化出现的发黄、发红现象。化锡、化银板清洗处理后，增强表面清洁度及可焊性．外观不易变色。降低微蚀及表面处理制程的酸性离子残留，取代传统使用DI水、IPA或其他有机溶剂的清洗．降低使用成本，提高产品可靠性质量。ZP-380离子污染水基清洗剂无卤、无硅，符合SGS 质量认证要求.对所有表面处理的印制电路板产品离子污染度有明显的降低效果。表面活性剂均为非离子表面活性剂.超低表面张力，渗透润湿效果更佳。极易被水冲洗．不含危害人体健康的化学物质。化工原材料均采用美国陶氏化学(DOw）和德国巴斯夫(BASF）等国际质量大厂供应质量稳定。

物化特性

适用制程

(1) PCB硬板喷锡后包装前清洗;

(2)PCB硬板化银后包装前清洗;

(3)PCB硬板化镍金/镍钯金后包装前清洗;

(4)PCB硬板沉锡后包装前清洗;

(5)PCB硬板OSP前/OSP后包装前清洗(OSP清洗根据客户实际测试效果应用)

(6)FPC软板各种表面处理后出货前清洗;

(7）软硬结合板各种表面处理后出货前清洗;

(8）适用于所有表面处理的PCB冲压成型后及出货前清洗。

使用方法

槽液配制:每100升槽液配入纯水90升，每100升槽液配入药液10升。

清洗温度∶高温清洗(55℃ -70℃)。

清洗时间:30秒-4分钟。

槽体材质:PP/PVC/PTFE/SS.

清洗方式:浸泡清洗〔推荐)＋超声波〔推荐上下各3组)或者高压喷淋清洗(压力建议3-6kg/cm2) 

加热/冷却/温控/过滤/抽风:加热〔推荐)，冷却(推荐)，温控〔推荐)，过滤〔逑袋/滤芯)，抽风〔推荐)。

换槽频率:每周一次。

漂洗要求:至少进行一道3级以上DI水漂洗，建议加装超声波，漂洗槽不建议加热，每班更换漂洗水。

千尺添加: 2-7千尺(具体需要实际生产中跟进测量)。滤袋/滤芯更换:每周更换一次滤芯/滤袋。

槽体保养:每月进行一次碱洗(NaOH:5%)，一次酸洗(H2SO4:5%) .若干次DI水洗，直至PH达到5-7即可以重新配槽。

浓度控制:10%士5%（对应糖度仪分析值:8%±4%)分析频率∵每班一次。

分析方法:使用糖度仪测量折光率。

制程控制及补加

(1）开缸前清洗

①将槽体加入50g/L NaOH溶液,开启水刀/过滤泵,将水刀频率调至(如有)，循环清洗30分钟。如有加热，可将温度升至50℃清洗。清洗后将清洗水排掉。

②将槽体加入50mIL H2SO4溶液，开启水刀/过滤泵，将水刀频率调至(如有)，循环清洗30分钟。如有加热，可将温度升至50℃清洗。清洗后将清洗水排掉。

③将槽体〔槽壁，滚轮，托盘，玻璃盖板，内侧盖板外表）使用DI水全面冲洗后排掉。

④将槽体加满DI水，开启水刀/过滤泵，将水刀频率调至(如有），循环清洗30分钟。如有加热，可将温度升至50℃清洗。清洗后将清洗水排掉。

⑤重复步骤④若干次，更换滤袋/过滤桶滤芯。

⑥检测槽内清洗液电导率，如果电导率≤10us/cm，则清洗完成。否则重复步骤④继续清洗。

⑦清洗液电导率合格后，将清洗液排掉准备开缸。

(2)开缸

①根据槽体积标定，按照每10OL槽液加入90L DI水的比例加入计算量的DI水;②根据槽体积标定，按照每100L槽液加入10L 药液的比例加入计算量的药液;③打开过滤泵充分搅拌循环药液;④打开水刀，调整水刀泵频率，将托盘液位调整到刚好淹没上辑轮，避免大量药水从托盘溢出冲到槽底药液。

(3）使用

①按照清洗时间要求调整线速，满足清洗时间;

②每班分析一次药水，保证药水含量在控制范围之内;

③按照要求定期更槽，避免污染物沉积，药水失效;

④更槽时必须使用DI水清洗槽体2-3遍后，再配入新的药水;

⑤已开封用于添加的药水尽量密封保存，保存期不要超过一个星期;

⑥生产过程中停线待机时，药水的清洗能力也会慢慢消耗。若停线一段时间后，重新使用前请先分析药水浓度保证药水的有效性。如果药水浓度过低，为保证清洗效果需要重新换槽。

(4)补加

手动补加，按照千尺补加每斑加入相应生产面积的补加量。

自动补加，按照千尺补加设定自动补加参数，及时补充添加桶药水。(5)保养

每班保养:更换药水槽后水洗槽的水洗水，清洗药水槽后水洗槽的滤袋，检查药水槽内辑轮是否有脏污并清洗辑轮。检查槽内传动是否顺畅，并维修运转不顺畅辑轮。

每周保养:更换药水槽药液。更换药水槽和药水槽后水洗槽滤芯，滤袋。每月保养:对药水槽及药水槽后面的水洗槽进行酸碱洗。维修更换损坏的传动配件。

设备要求

包装前清洗线建议配置两个化学清洗槽．一个高温槽．一个低温槽．均配置超声波清洗设备,以满足高可靠性印制电路板板面清洁度要求(颗粒物/离子污染)。

储蓄与包装

该产品具有弱碱性，防止与酸性物质接触，储运过程中保证阴凉通风。