该设备采用全封闭模式，利用全自动移动臂结构，多个模块组合，综合运用各类清洗技术，主要用于PCBA焊后助焊剂残留物的清洗。自动化程度高，清洗批量大，清洗后的表面洁净度高。采用浸入式清洗方式，利用多工位全自动连续作业，针对于电子器件、半导体硅片、电路板、电子产品零配件上残留的助焊剂、焊锡膏、SMT胶等大等批量清洗。

设备特点：
● 该设备由超声喷流模块，鼓泡喷流模块，动态喷淋模块，及热风烘干模块综合组成；
● 综合运用各类清洗技术，适应高精密清洗要求；
● 每个模块均设计大流量液体循环过滤装置，时刻对污染物进行过滤，保持槽内液体清洁；
● PCBA装载量大，可适应大批量的清洗；
● 微电脑控制方式，全自动移动臂机构，节省人工，自动化程度高；
● 专用铝型材机架，耐酸碱不锈钢封板，全封闭结构，美观紧凑大气。