907有机硅凝胶
一、产品介绍
SINWE® 907是一种低粘度双组分加成型有机硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。
1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。
2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。
3、固化过程中无副产物产生，无收缩。
4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。
5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。
二、典型用途：
广泛应用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。
三、固化前后技术参数：
项 目 | A组分 | B组分 |
固 化 前 | 外 观 | 透明流体 | 透明流体 |
密度(g/cm3) | 0.99 | 0.99 |
粘度(cps) | 1000 | 1000 |
固 化 后 | 击穿电压强度(kV/mm) | >20 |
体积电阻(Ω・cm) | >1.0×1015 |
介质损耗角正切(1.2MHz) | <1.0×10-3 |
介电常数(1.2MHz) | ≤3 |
硫化后外观 | 无色透明凝胶 |
针入度（1/10mm） | 200 |
四、使用工艺：
项 目 | 单位或条件 | 参考值 |
混合比例 | 重量比或体积比 | 1:1 |
使用时间 | 25℃，hr | 4 |
固化条件 | ℃/min | 25/360或80/30 |
℃/hr | 15/24 |
1、将A、B组分按1：1的比例称量，并混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。注意，顺着器壁的一边慢慢注入，可减少气泡的产生。
2、将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化（80℃条件下，约需30分钟），亦可直接在室温条件下固化，大约需要6～24小时。
五、注意事项:
907有机硅凝胶接触以下化学物质会不固化：
1、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3、胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
六、包装规格： 20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
七、贮存及运输：
1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
