金刚石超薄精密切割片

金刚石超薄精密切割片

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2023-11-23 13:32:23
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产品简介

金刚石超薄精密切割片

详细介绍

　
金刚石超薄精密切割片

金刚石超薄精密切割片广泛应用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究适用于各种进口和国产的精密切割机

各种切割片品种、规格：

 

产品代码 结合剂 磨料 产品规格及说明
 DCWA100  金属  金刚石  金刚石切割片 
用于切割硬度的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格：100× 0.3 × 12.7mm
锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能
 DCWA125  金属  金刚石  金刚石切割片
用于切割硬度的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格：125× 0.4 × 12.7mm
锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能
 DCWA150  金属  金刚石  金刚石切割片
用于切割硬度的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格：150× 0.5 × 12.7mm
锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能
 DCWA175  金属  金刚石  金刚石切割片
用于切割硬度的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格：175× 0.7 × 12.7mm
锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能
 DCWA200  金属  金刚石  金刚石切割片
用于切割硬度的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格：200× 0.9 × 22/32mm
锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能
 DCWB100  树脂  金刚石  金刚石切割片 
用于切割电路板、塑料、金属等样品。
规格：100× 0.4 × 12.7mm
 DCWB125  树脂  金刚石  金刚石切割片
用于切割电路板、塑料、金属等样品。
规格：125× 0.5× 12.7mm
 DCWB150  树脂  金刚石  金刚石切割片
用于切割电路板、塑料、金属等样品。
规格：150× 0.6× 12.7mm
 DCWB175  树脂  金刚石  金刚石切割片
用于切割电路板、塑料、材质较软的金属等样品。
规格：175× 0.7 × 12.7mm
 DCWB200  树脂  金刚石  金刚石切割片
用于切割电路板、塑料、金属等样品。
规格：200（6 inch.）× 0.9 × 22/32mm

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