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应用领域：贵金属厚膜烧制、低温共烧陶瓷（LTCC）、混合集成电路、银烧结、玻璃薄膜退火的研究、其他高温空气气氛应用
特点：
1.精确的空气导入
2.加热元件控制提高温度均匀性
3.可靠的传送系统适应广泛的装载配置
4.HMI具有内置分析、数据和事件日志
5.可定制以满足特定的处理要求
设备性能
| 规格 | 典型参数 | 备注 |
| 温度使用范围 (℃) | 350/1050 | |
| 网带宽度(mm) | 500-1000 | 注1 |
| 带速范围(mm/min) | 25-200 | |
| 温度均匀度(℃) | ±2-5 | 注2 |
| 控制温区 | 3 - 4 + 7-13 | |
| 冷却方式 | 空气对流/强制风冷/水冷 | |
| 注1：典型网带宽度为250/350/500/650/915； 注2：依据不同控制方式可以达到不同标准； | ||
