HN-204 电子元器件粘接固定胶

HN-204 电子元器件粘接固定胶

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具体成交价以合同协议为准
2024-02-02 17:21:46
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产品简介

HN-204电子元器件粘接固定胶是单组分、白色/黑色/半透明膏状、脱醇型室温硫化硅橡胶

详细介绍

HN-204 电子元器件粘接固定胶是单组分、白色/黑色/半透明膏状、脱醇型室温硫化硅橡胶。固化后 胶层为弹性体,具有优异的粘接、密封、固定、防水、防潮、防污、绝缘、抗震、抗漏电、抗紫外线、抗冷热交变 、耐电晕、耐老化和耐化学介质等性能。对大多数金属和非金属材料具有良好的粘附性。符合欧盟ROHS指令要 求。
   
外观 密度 表干时间(min) 固化时间(h) 工作温度(℃) 硬度(ShoreA) 抗拉强度(MPa)
白色/黑色/半透明膏状 1.16~1.32 10±5 24 -60~220 40±5 ≥1.1
断裂伸长率(%) 体积电阻率(ω·cm) 绝缘击穿强度(Kv/mm) 介电损耗因子(1.2MHz) 介电常数(1.2MHz) 剪切强度(MPa) 阻燃级别
250~350 2.0×1014 ≥18 <0.002 2.9 1.3 UL94 V0
注:本数据为实验室条件下获得,使用环境不同数据存有差异属正常 。
广泛应用于家用电器、电子设备、LED照明、仪器仪表、机械设备、通讯电缆、汽摩工业、太阳 能光伏、航空航天等行业;如:冰箱、微波炉、线路板、电子元器件、汽车大灯、太阳能领域粘接密封,PCB敏感 元件、电容、三极管等的固定及粘接,电线电缆、CRT显像管、DY偏转线圈等高电压部分的绝缘粘接和密封,金属 和非金属材料的弹性粘接。

①清洁表面:将被粘物的表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等.

②施胶:拧开(或削开)胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,再将被粘 面合拢固定.

③固化:将被粘好好的部件置于空气中让其自然固化.固化过程是一个从表面向内部的固 化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度),胶将固化2~4mm的深度.随时间延长,固化深度逐渐增加.6mm厚的胶层 固化需7 天以上时间.

④存放:未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存.再次使用时,若封口处有少许结皮,将其 去除即可,不影响正常使用.胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响 产品性能.

注意事项 1、在规定时间内将打出的胶用完避免浪费; 4、勿让儿童接触胶体,不可入口和入眼;
2、建议在通风良好处使用以降低气味; 5、如皮肤粘附胶体可用肥皂和清水清洗;
3、于阴凉处密封保存,避免阳光直射; 6、本品不属于 危险品可按非危险品运输。
包装存储
保质期:阴凉干燥处6个月保质期
 


       
       
       
       
       
       

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