DSI-G-WMK3001-A-全自动晶圆ID打标设备-大族激光科技产业集团股份有限公司手机版

详细介绍

主要特点：

设备特点：

采用高精度二维直线电机平台，DD马达晶圆双臂搬运机器人，全自动视觉定位，设备配置标刻内容校验功能

主要参数:

主要参数	加工尺寸	2-6inch晶圆片
	加工速度	UPH≥60pcs
	加工精度	±10μm
	平台参数	行程400mm*250mm，重复定位精度±0.002mm， DD马达重复定位精度±2arcsec
	激光器参数	紫外纳秒，平均功率3W
	Tact time	＜60s
	稼动率	/
	重大故障间隙时间	/
	良率	99.9%

加工效果：