无铅焊锡丝

一．品名：无铅锡线

编号：Sn99/Ag0.3/Cu0.7

二．说明：本产品使用免洗助焊剂配合合金Sn/Ag/Cu制成焊锡丝，适用于电子产品焊接制造过程。合金成份符合GB/T3131-2001合金成份规格。

三．合金成份（%）：

四．无铅焊料参数

五．助焊剂特性：

1、松香熔化点：71℃ 2、氟含量：无

3、腐蚀性（铜板与铜镜）：均合格 4、卤素含量：合格

5、扩张率≥85% 6、干燥度试验：合格

7、水溶液萃取比电阻：2.5×10⁴Ω

8、表面绝缘电阻值：1.3×10¹¹Ω

9、松香含量：0.5-2.8%根据客户要求而定，松香含量高，润湿作用*，焊接快，但残留物相对较多，烟雾稍大；松香含量低，润湿作用缓慢，但残留物少烟雾少。

六．线径：0.3-2.0 mm

七．包装：每盒10卷

八．包装标示：合金品名，助焊剂含量，线径，型号，每盒/卷重。

九．保存期限：以0℃-40℃储存，保存期为一年。

十．注意事项：存放干燥、通风处、防潮。