千住金属针对节省资源、降低成本为目的开发出低银系焊接材料(SN99/AG0.3/CU0.7)，千住无卤素焊锡丝型号：M35 RC101 F3/M35 RC101 P3
1.低银化的背景：
日本2000年JEITA认定Sn-3Ag-0.5Cu为无铅焊材推荐组成。在这期间，欧美也推荐SnAgCu系列做为无铅焊材组成。 2006年RoHS规范开始实行，日本在这段期间，*世界开始生产无铅焊材，建构出SnAgCu系列焊材的生产实绩。另一方面，近年来金属价格高涨，运用在实装上焊接材料所占的成本比例成了迫切的问题。因此，由JEITA所发 表的「第2代FLOW用焊材标准化计划」已被确立，针对能降低成本且能确保焊接性的FLOW用焊材进行试难验，并于2007年选定了FLOW用低银焊材千住无卤素焊锡丝代替无铅焊材的推荐组成。
2.为什么是FLOW用低银焊材？
连接器或线圈等大型实装部品的接合，因热容量，REFLOW SOLDERING均热化困难等问题，故适用于FLOW SOLDERING。溶融焊锡的温度稳定性是重要条件，因此需要使用大量的焊锡。故大幅地反映出实装工程上材料费的比例，也因此，FLOW焊材的低成本化才被拿来大作文章。低银焊材，以Sn-3Ag-0.5Cu来说，降低了约3成的材料费。 千住金属工业珠式会社已开发了此种FLOW用低银焊材、低银千住无卤素焊锡丝相对应机器。
3.低银系焊材特性上的优点
针对低成本千住无卤素焊锡丝，以下将候补的低银焊材和SnCuNi焊材的特性进行了比较。
a.温度：
低银焊材和Sn-3Ag-0.5Cu同样有217℃固相线温度，比起SnCuNi的228℃，可压低约11℃。因此可将实装温度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相线温度上升。以Sn-0.7Cu来说，若添加0.05%以上的Ni，液相线温度会超过250℃，有发生桥接的疑虑。
b.润湿性：
由于Ag的添加，可改善润湿性。特别是和基板接触情况下所引起的焊材温度降低，为了让润湿时间（和基材的反应时间）有所差异，添加微量的Ag来抑制假焊、桥接等不佳发生。
c.机械强度：
Ag的添加可预见强度的改善。由于环境温度的变化而强度递减，因此有必要依照产品耐热温度检讨使用组成。
d.CREEP特性：
Ag的添加可预见改善。假设是长期施以荷重的状态下，不推荐SnCuNi焊材。
