电子元件|浅层灌封粘接密封胶

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具体成交价以合同协议为准
2024-02-02 13:48:01
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兆舜科技(广东)有限公司

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产品简介

ZS-NJ-D901B是单组份室温固化有机硅粘接密封材料。本产品为半流淌流体,流平性能好,不会渗入细小缝隙,密封强度高,胶料固化后呈弹性体,具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,在-60~200℃长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化,具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本产品符合欧盟RoHS、REACH指令要求。固化过程中释放的是酮肟物质,对聚碳酸酯(PC)、铜等材料有轻微腐蚀。

详细介绍

ZS-NJ-D901B

一、产品特点及应用

    ZS-NJ-D901B是单组份室温固化有机硅粘接密封材料。本产品为半流淌流体,流平性能好,不会渗入细小缝隙,密封强度高,胶料固化后呈弹性体,具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,在-60200℃长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化,具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本产品符合欧盟RoHSREACH指令要求。固化过程中释放的是酮肟物质,对聚碳酸酯(PC)、铜等材料有轻微腐蚀

二、典型用途

    电子元器件仪表等防水、防潮密封,元器件粘接及模块灌封保护;线路板上接插件固定。

三、技术参数

外观

黑色半流淌

表干时间(min

20

粘度(cps25℃

55000~75000

固化时间(d

37

 

 

 

相对密度(g/cm3

1.301.40

硬度(Shore A)

3545

抗拉强度(MPa

2.0

剪切强度(MPa

1.0

扯断伸长率(%

200

耐温范围()

-60200

体积电阻率(Ω·cm)

1.0×1013

介电强度(kV/mm)

13

介电常数(1.0MHz)

2.7~2.9

    以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。产品表干时间随着储存时间变长会相应地变慢。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。       

四、使用工艺

1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施 胶:拧开(或削开)胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀可。

3、固 化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化24mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长,6mm厚密封胶固化需7天以上时间

五、注意事项

    施胶完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能

六、包装规格、贮存及运输

1300ml/支,25/箱;100ml/支,100/箱,也可根据用户需要商定。   

225℃以下的阴凉干燥环境中6个月,超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

3、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏。

七、建议和声明

建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任,用户在使用过程遇到什么问题,可联系我公司售后服务部,我们将竭力为您提供帮助。

 

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