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◇ 适用于:功率半导体器件引线键合。
◇ 可用于TO-220、TO-263 、TO -252、TO-247 、TO-3P等功率半导体器件的引线键合,兼容单排、双排产品,可根据产品需求定制4排夹具。
类别 | K530粗铝丝压焊机 |
工作温度 | 15℃~30℃ |
工作湿度 | 50%~55%RH |
工作环境 | ISO 8(FED 100,000)或以上无尘间 |
电源电压 | AC220V±5%、50Hz/60Hz |
外观尺寸 | 长1650 x 宽1200 x 高1800 mm |
机器总重 | 约600Kg |
料盒尺寸 | 20-80mm 50-170mm 115-265mm |
线轴尺寸 | 50-120mm外径 22-45mm宽径 10-11mm内径 |
焊头电机 | Z分辨率:0.5um MinZ分辨率:0.5um 焊头行程:40mm 驱动方式:VCM直驱电机 |
XY工作台 | XY分辨率:0.1um 行程区域:80X80 mm 驱动方式:AC线性电机 |
图像系统 | 定位精度:1.0um(亚像素) 识别方式:灰度/形状 匹配 模板数量:99个主模板,99个辅助模板 |
焊接参数 | 超 声 功 率:0-50W 超 声 频 率:62KHz 焊 接 压 力:30gf-1500gf 旋 转 角 度:±220° 铝 线 直 径:φ125~500μm(5~20mil) |
设备性能 | 定位精度:±2.5um 焊线周期:Min: 100ms/W 典型产能:6500PCS/H (@TO220) |
夹具和上下料 | 邦头数量:K530:2个,K550:1个 夹具系统:可兼容单排/双排/4排TO产品 上下料系统:独立自动上料、下料系统 |